QFN芯片是一种常见的主板集成电路芯片,其名称源于其封装形式-无引脚扁平封装(Quad Flat No-leads Package)。
QFN芯片的封装形式与传统的引脚封装不同,其引脚是位于芯片底部的金属焊盘,使得整个芯片更加紧凑,适用于高密度的电路板设计。同时,QFN芯片也具有较好的散热性能,使得其在高功率应用中更加可靠。
QFN芯片的命名方式一般采用“QFN-X”格式,其中X代表芯片的引脚数量。例如,QFN32芯片就是指有32个引脚的QFN封装芯片。
除了引脚数量外,QFN芯片的命名还包括了其型号和制造商等信息。例如,ADI的ADXL345加速度计芯片的QFN封装型号为QFN-16,而TI的LM2675M-5.0芯片的QFN封装型号为QFN-10。
总之,QFN芯片是一种常用的高性能集成电路封装形式,其命名方式包括引脚数量、型号和制造商等信息,为电路板设计和应用提供了更多的选择和灵活性。
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