bga的主板咋样

BGA主板是一种采用球栅阵列封装技术的电路板，其特点是封装密度高、可靠性好、体积小、功耗低、成本较低等。BGA主板的应用范围非常广泛，包括计算机、通信、嵌入式系统等领域。

BGA主板的封装密度高，是因为其球栅阵列式封装方式可以将更多的芯片引脚集成在一个小型的封装芯片上，从而实现更高的封装密度。同时，BGA主板的可靠性也得到了极大的提升，因为其球栅阵列式封装方式可以有效地防止芯片与主板之间的接触不良和焊接不牢等问题。

BGA主板的体积小、功耗低，是因为其球栅阵列式封装方式可以将芯片的体积和功耗都降低到最小。此外，BGA主板的成本也较低，因为其球栅阵列式封装方式可以将生产工艺简化，从而降低生产成本。

总的来说，BGA主板是一种具有高封装密度、高可靠性、小体积、低功耗和低成本等优点的电路板，其应用前景非常广阔。